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半導體中高純氣氦沉陽氣體泄漏檢測

* 來源: * 作者: * 發表時間: 2020/07/06 0:40:43 * 瀏覽: 6
沉陽氣體高純氣體氦氣在半導體檢漏中的應用。為了防止由于諸如污水蒸汽之類的雜質引起的半導體器件,集成電路和其他部件的表面的性能下降,必須使用殼體來密封。但是,由于各種原因,在包裝的密封或引線接頭處經常有肉眼難以發現的小孔,因此在組件包裝后,需要采取一些方法來檢測這些小孔的存在。氦氣泄漏檢測是使用氦氣檢查電子組件包裝外殼中的小孔。由于氦原子的尺寸很小,很容易穿過小孔進入管殼內部,因此這種檢測方法可以檢測到小尺寸的小孔(即,可以檢測泄漏率)大約10?11?10? 12cm3 / sec的孔),其靈敏度可與放射性泄漏檢測方法媲美,但比放射性泄漏檢測方法簡單。氦氣泄漏檢測測試方法:首先將包裝好的組件放入裝有氦氣的容器中并加壓,讓氦氣通過小孔進入管子,然后將其取出,然后用壓縮空氣吹掉管子上的殘留氦氣。表面,然后使用質譜儀檢測從外殼表面泄漏的氦氣。沉陽煤氣